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瑞芯微点燃中低端平板手机战火芯片战局竞争压力增dd

发布时间:2021-01-21 19:55:30 阅读: 来源:木托盘厂家

瑞芯微点燃中低端平板、手机战火 芯片战局竞争压力增

OFweek电子工程网讯:由香港贸易发展局所举办的2015年香港春季电子产品展,于4月13日到16日于香港会议展览中心展开,瑞芯微电子宣告新品量产,正式点燃中低端平板、手机战火。 由于中低端平板电脑、手机芯片市场已陷入混战局面,包括瑞芯微电子、展讯、联发科、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、全志等纷火力全开,使得2015年芯片战局竞争压力升高。 值得一提的是,分析高通、联发科在3G产品线上的布局与市场策略,从产业生态链的掌控上来看,对瑞芯微电子而言,这将是一场正面较量,也是一场新势力与旧秩序的全面战争。瑞芯微电子全力开辟移动装置市场版图,为手机芯片产业竞局加入了新的变数,也让产业链多了一个新选择。 产业界人士表示,在2015年香港春季电子产品展期间,有高达数百款配备SoFIA 3G-R的终端量产新品量产,瑞芯微电子、Intel携手合作,将新品推向市场,使得配备SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能型手机与通话平板电脑,几乎出现在大多数手机、平板厂商展台上。 更多产业界人士指出,尺寸包括5吋、6吋、7吋、8吋、9.6吋、10.1吋等,覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。 瑞芯微电子全球副总裁陈锋强调,其新方案SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心优势为 双倍性能,同样价格 ,并向全球媒体详细介绍了该处理器的七大特性。 陈锋表示,第一,瑞芯微与Intel品牌是强强联合,为高品质的3G通讯平板方案标竿;第二,Intel 3G Modem是全球一线运营商认证的3G基带;第三,Atom 64位4核,非一般的CPU,是最?的4核3G方案;第四,4核?劲的Mali-450 GPU,可支援Full HD 60fps极速体验;第五,是唯一支持Full HD H.265、H.264 的3G方案;第六,最高支持达13MP的相机镜头,人脸美化和自动图像识别;最后,是当前第一家量产Android 5.1 Lollipop的3G方案。 瑞芯微电子表示,从产品规划,到迅速组建产业链上游到下游的联盟阵营,从瑞芯微电子与Intel宣布战略合作,到2015年4月正式迈入量产阶段,仅用不到1年时间。由本届香港春季电子产品展发布会上可以看到,瑞芯微通讯产品阵 营已经形成集群规模,具备与竞争对手在全球市场正面抗衡的实力。 事实上,瑞芯微电子与Intel在春季电子产品展中,联合召开SoFIA 3G-R(C3230RK)终端量产发表会,瑞芯微电子全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别演讲,并发表数款手机和通话平板电脑 新品,宣布处理器及终端产品将于4月量产,全球发售。 此外,芯图总经理何凡、安科讯总经理邱波、创维电器副总经理张国坚分别向现场媒体、海外众多采购买家展示了旗下与瑞芯微合作的新产品,一系列新品均为基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片手机和通讯平板。

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